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无铅高温锡膏

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详细信息

产品描述：

◆免清洗型
◆细间距型，适用于小型线路板，密集装配
◆极佳抗热坍塌性能和防锡球能力
◆低气泡与孔洞
◆可保持长时间的粘接力
◆用于PCB板上各种元器件的焊接。包括手机、电脑等电子设备主板元器件的焊接
包装规格 500g/罐